Keropos Alumina Keramik Chucks

Semicorex alumina keroposcepuk keramikkasusun utamané saka piring Keramik alumina keropos lan basa Keramik alumina, lan lumahing panyerepan sing roto-roto mbagekke karo macem-macem micropores. Keropos alumina Keramik Chucks bisa aman lan aman ngawat-ngawati workpieces rapuh tanpa nyebabake distorsi, pinggiran mbungkus utawa breakage lan mesthekake posisi dipercaya lan Manufaktur produktif, kanthi nyukupi syarat ketat kanggo tliti lan aplikasi operasi tanpa karusakan.

Kaluwihan saka Semicorex keropos alumina cepuk keramik

1. Sifat materi sing luar biasa

Kanggo njamin kinerja operasi sing stabil lan dipercaya, Semicorex kanthi ati-ati milih kemurnian dhuwur premiumaluminabahan mentahan kanggo Pabrik keropos alumina chucks Keramik, endowing karo sifat banget kadhaptar minangka nderek.

a. Isi impurity kurang

b. Kekuwatan mekanik sing dhuwur.

c. resistance nyandhang banget

d. Superior tahan suhu dhuwur

e. Resistensi karat sing dipercaya

2. Kinerja adsorpsi sing apik banget

Semicorex keropos alumina keramik chucks duwe lumahing panyerepan banget, kang fitur macem-macem micropores mbagekke seragam lan nduweni porositas antarane 35% lan 50%, mbisakake seng nembus panyerepan seragam saka keropos alumina Keramik Chucks. Kekasaran lan kerata permukaan panyerepan sing dioptimalake kanthi efektif bisa nyegah deformasi lan goresan workpiece, nggawe chucks becik kanggo ngolah workpieces kanthi tliti dhuwur, kayata kaca ultra-tipis, wafer lan lembaran keramik.

3. Kompatibilitas wiyar

Semicorex nawakake selaras Manufaktur keropos alumina Keramik Chucks strictly miturut syarat pelanggan, kang njamin kompatibilitas sampurna karo macem-macem pangolahan kalebu grinding, polishing, pengawasan lan aplikasi liyane.

a. ukuran

b. Profil permukaan panyerepan

c. Werna keramik alumina keropos: putih, ireng, coklat

d. Ukuran mikropori: 5 - 50μm

e. Flatness lan Kasar

Aplikasi saka Semicorex keropos alumina cepuk keramik

Semicorex porous alumina ceramic chucks minangka solusi sing paling optimal kanggo nangani workpieces rapuh sajrone pangolahan presisi dhuwur, sing ditrapake sacara ekstensif ing lapangan ing ngisor iki.

1. Semikonduktor wafer dicing, polishing, iketan, packaging lan pengawasan

2. Precision komponen optik mesin kaya mecah, polishing lan nutupi.

3. Flat Panel Display (FPD) produksi lan inspection4.Precision Processing kaya lapping, polishing lan nglereni kanggo workpieces flat lancip, kayata piring logam, sheets plastik lan substrat kaca.