GPU NVIDIA Rubin Kanthi Ngalih menyang Pad Thermal Graphene

Ing Mei 2026, NVIDIA ngrampungake keputusane kanggo ninggalake logam cair ing standar Vera Rubin (1800-2000W TDP) lan ngalih menyang bantalan graphene konduktivitas termal sing dhuwur kanggo produksi massal; versi Ultra dhuwur-mburi (2500-2850W) bakal nahan solusi nemen saka logam Cairan + microchannel piring kadhemen, lan bakal resmi ngetik produksi massal ing Q3. Iki dudu panggantos materi sing prasaja, nanging owah-owahan strategis ing boros panas chip AI saka "kinerja ekstrim" dadi "stabilitas produksi massal," lan tonggak sejarah kanggo bahan graphene kanggo pindhah saka elektronik konsumen menyang daya komputasi dhuwur.

Kenapa Graphene

NVIDIA pungkasane milih graphene TIM konduktivitas termal sing dhuwur amarga nawakake "kinerja sing cukup, stabilitas maksimal, lan biaya sing bisa dikontrol," cocog karo kabutuhan panyebaran skala gedhe ing pabrik AI. - Konduktivitas termal tingkat paling dhuwur: Konduktivitas termal 100-150 W / m · K, tahan panas nganti 0,04 ℃ · cm² / W, nyukupi syarat boros panas tingkat 2000W, nyedhaki 80% kinerja logam cair;

- Stabilitas jangka panjang kanthi resiko nol: Struktur karbon murni, ora ana lenga silikon, ora garing, ora migrasi, ngindhari masalah pompa lan karat, tahan suhu dhuwur (-40 ~ 150 ℃), degradasi kinerja jangka panjang <5%;

- Produksi massal loropaken lan biaya-efektif: Stabil ngasilaken saka 95% +, seko otomatis prasaja, bisa digunakake maneh perakitan lan disassembly, biaya pangopènan suda dening 40%, diwasa lan cukup chain sumber;

- Insulation safety + thinness: Listrik terisolasi, ora ana perawatan anti-karat dibutuhake; kekandelan minangka kurang 0.1mm, cocok kanggo packaging dhuwur Kapadhetan, ngurangi bobot saka komponen boros panas.

Loro produk, rong strategi: 

NVIDIA nggunakake strategi berjenjang sing tepat, ngimbangi pangiriman skala gedhe kanthi kinerja ekstrem:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): Graphene termal pads + optimized toothed cooling plate (0.1mm tooth pitch), utamane kanggo penyebaran pabrik AI skala gedhe, produksi massal ing Q3, prioritas ngasilake;

- Rubin Ultra (2500-2850W): Logam cair + ruang uap berlapis emas + piring penyejuk saluran mikro, nargetake kluster latihan skala gedhe, ngupayakake pambuangan panas, dikirim ing Q1 2027.

Dampak Industri

1. Munggah Bahan Berbasis Karbon: Pengesahan NVIDIA langsung nyurung permintaan sing mbledhos kanggo bahan konduktif termal graphene, kanthi ukuran pasar samesthine bakal ngluwihi 5 milyar yuan ing taun 2027.

2. Ngalih ing Paradigma Pendinginan AI: Saka pendekatan "logam cair + berlian" sing paling dhuwur menyang solusi "penyejukan graphene + cairan" sing luwih gampang diakses, ngedhunake alangan kanggo penyebaran daya komputasi AI lan nyepetake implementasi Agentic AI.

3. Teknologi Material Iterasi: Iki meksa perusahaan graphene nambah konduktivitas termal vertikal (target 150W / m · K +) lan nyuda biaya, nyopir penetrasi graphene saka bantalan termal menyang kamar uap, film boros panas, lan aplikasi liyane.

Bahan pendingin nemtokake "suhu" lan "kacepetan" AI. Pilihan Rubin NVIDIA sejatine minangka kompromi antarane cita-cita teknologi lan kasunyatan industri, lan asil inovasi materi sing ora bisa dihindari sing nyebabake popularitas daya komputasi. Bantalan termal Graphene, kanthi kombinasi emas "kinerja dhuwur + stabilitas dhuwur + biaya murah," wis sukses dadi panggung tengah ing pendinginan AI. Ing mangsa ngarep, amarga konsumsi daya saka chip AI terus mundhak, bahan disipasi panas adhedhasar karbon bakal dadi fitur standar daya komputasi sing paling dhuwur, sing bakal dadi bab anyar ing "era graphene".

Semicorex nawakake produk graphene. Yen sampeyan duwe pitakon utawa butuh rincian tambahan, aja ragu-ragu hubungi kita.

Kontak telpon # +86-13567891907

Email: sales@semicorex.com